隨著半導體行業的迅速發展和市場需求，由于激光加工具有加工速度快、無需直接接觸、易于集成等優點，激光技術逐漸深入半導體制造領域，為半導體無限追求更小更精密的微觀世界，貢獻著至關重要的作用，包括在激光焊接、激光切割、激光打標、激光清洗等工藝環節。
微波模塊常用的殼體材料有銅、可伐、鋁合金和鋁硅等。激光封焊工藝具有可靠性高、應用范圍廣、熱變形小、密封性強等優點，正越來越廣泛地在微波模塊的氣密性得到應用。
激光焊接功率密度高、釋放能量快，在焊接半導體精密零部件時焊縫平整、美觀，不會引起材料的表面的損傷以及變形，也不用對焊縫做后期處理。
激光微焊技術可精確焊接2mm以下，能夠對電路板進行封裝加工，實現引線與印刷電路、硅板的焊接、細導線與薄膜的焊接以及細導線與集成電路的焊接等。
激光切割的非接觸過程不會對半導體周圍區域造成任何不必要的熱損傷。因為這些零件會安裝在高度復雜的機械設備上，所以必須保證它們的質量不受影響。激光切割不僅精度高，而且對復雜的形狀也有切割能力
一種無污染、無磨損、非接觸的新標記工藝。激光打標利用高密度的激光束對目標作用，使目標發生物理或化學變化，使目標表面呈現出可見圖案的標記方式；實現將產品信息快速標記于極小的空間中，解決了半導體芯片標識難題。目前，在晶片上制作激光標識碼是成為一種潛在的行業標準。
集成電路若在制造時因為清洗不到位而出現微小顆粒污染材料的問題，就會影響材料的使用效率。激光清洗具有無研磨、非接觸、無熱效應和適用于各種材質的物體等清洗特點，能夠滿足各類材料清洗需要，不僅去除材料表面微小顆粒的效果顯著，同時還能夠保證模板完整，不會出現碎裂現象，產生環境污染的概率極小，能夠兼得經濟效益與環保效益。
