激光封焊作為一種高效、環保的焊接方式,廣泛應用于不同領域。在進行激光封焊時,蓋板的厚度會對封焊質量產生重要影響。本文將介紹不同蓋板厚度對激光封焊參數選擇和封焊效果的影響。

　　當蓋板較薄時,為避免過熱而造成熔穿,應選擇較小的激光功率和較快的掃描速度。具體而言,當蓋板厚度小于0.5毫米時,激光功率宜控制在50-100W,掃描速度在2-4米/分鐘。這時,焊縫寬度較小,深度也較淺,焊接強度能滿足基本要求。

　　當蓋板厚度在0.5毫米至1毫米之間時,可適當提高激光功率至100-200W,降低掃描速度至1-3米/分鐘。這可獲得焊縫寬度0.5-1.5毫米,深度0.3-0.7毫米,強度更高的封焊效果。

　　對于中厚蓋板(1-3毫米),應選擇200-400W的激光功率,0.8-1.5米/分鐘的掃描速度。這時可以獲得1-2毫米寬、0.7-1.2毫米深的焊接,強度也最高。但同時也容易產生燒蝕現象,操作時需格外小心。

　　激光封焊厚板(≥3毫米)時,應選擇≥400W的高功率,較慢的掃描速度(≤1米/分鐘)。雖然能實現深達1.5毫米以上的強勁焊接,但激光能量密度過高也會導致較大熱影響區,甚至出現熔穿和裂紋。這需要焊接人員有較豐富的操作經驗,才能獲得理想的封焊質量。

　　總之,蓋板的厚度是激光封焊獲得高質量焊縫的關鍵因素之一。選擇適當的激光功率和掃描速度,不僅能產生較好的封焊強度,也可最大限度地減小熱影響區,從而實現優質的激光封焊。