隨著電子產(chǎn)品向小型化和高集成度發(fā)展,傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品焊接技術(shù)已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品焊接的高精度和高效率需求。激光焊接技術(shù)以其速度快、精度高、效率高的特點(diǎn),正逐漸取代傳統(tǒng)焊接技術(shù),在電子產(chǎn)品的焊接領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

　　激光焊接技術(shù)要求對(duì)焊接氣氛、激光參數(shù)、激光照射方式等因素有較高的控制能力。在氣氛控制方面,為防止化學(xué)反應(yīng),除封閉空間外,還需要不斷地吹入惰性氣體。在激光參數(shù)選擇方面,主要考慮激光束直徑、功率密度、照射時(shí)間等參數(shù)。在激光掃描方式方面,為獲得均勻的焊縫,需要選擇合適的掃描速度和重疊率。只有各參數(shù)匹配得當(dāng),才能獲得強(qiáng)度高、外觀好的焊接焊縫。

　　許多精密電子產(chǎn)品都需要采用激光焊接技術(shù),如芯片、電路板、連接器、硬盤、LCD面板等。芯片焊接尤其要求高精度,一般選用YAG激光。PCB需要大面積焊接,一般選用CO2激光。連接器和硬盤的金屬零件焊接,選用脈沖Nd:YAG激光。LCD面板玻璃基板的封裝與激光切割工藝配套,使用CO2激光。隨著產(chǎn)品小型化,激光焊接技術(shù)的應(yīng)用會(huì)越來越廣泛。

　　綜上,激光焊接技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),在電子產(chǎn)品高效、高精度、小型化焊接領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著時(shí)代發(fā)展和科技進(jìn)步,激光焊接技術(shù)必將得到進(jìn)一步提高和改進(jìn),在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中得到更加廣泛的應(yīng)用。